3月13日音书，据印度媒体India Times报说念，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接收ANI采访时示意，跟着印度原土新的半导体武艺的启用，印度的芯片产能有望在本年底或明岁首达到逐日7，500 万至8，000 万颗的水平。

Ashok Chandak指出，这些产能将来自多个半导体臆想，这些臆想将分阶段运转坐褥。一朝这些工场过问营运，印度的芯片封装和测试智商将显耀扩展。天然部分坐褥将欢喜印度国内需求，但瞻望将有尽头一部分产物用于出口。他强调，跟着这些武艺的启用，Dafabet印度在专家半导体价值链中的地位将发生变化。

当今，印度的短期四肢主要聚合在芯片的封装和测试，而非晶圆制造。举例，最近启用的好意思光科技（Micron Technology）武艺作念为ATMP（拼装、测试、标记与封装）工场运行，还被描摹为贤人封装单位。其他正在诞生的臆想，包括塔塔电子（Tata Electronics）、凯恩斯科技（Kaynes Technology）和CG 电力及工业管制决议（CG Power and Industrial Solutions），凤凰彩票官网首页将作念为OSAT（外包半导体封装与测试）武艺，延伸相通的封装和测试使命。

Ashok Chandak示意，好意思光工场将坐褥DRAM、NAND 和SSD 等存储芯片和模组，这些产物在多个产业中齐有期骗。跟着东说念主工智能使命负荷的加多，对存储芯片的需求也在高潮，而智妙手机、条记本电脑和汽车等产业仍靠近供应实现。瞻望在印度拼装和测试的芯片将补助包括东说念主工智能系统、汽车、条记本电脑和智妙手机等期骗。领先，这些芯片将主要属于14nm至28nm的范围，而晶圆自己仍将从外洋采购。

在行将开展的臆想中，凯恩斯科技瞻望将拼装先进的功率半导体模组，包括IGBT 和其他功率元件，并制造用于电子产物的印刷电路板。这些元件将管事于汽车、工业、破钞电子和国防等产业。

塔塔电子也在阿萨姆邦（Assam）的贾吉罗德（Jagiroad）准备营运一个OSAT 武艺，主要坐褥工业和汽车用途的功率元件和多芯片模组。把柄Ashok Chandak的说法，该武艺的产能可能跨越逐日5，000 万颗。

CG 电力的半导体计画将专注于用于工业和汽车期骗的积体电路。该计画将分两个阶段实施，最终可能达到逐日约1，500 万颗的产能。跟着多个臆想同期鼓吹，Ashok Chandak示意，印度在翌日几年内有望加强其在专家半导体生态系统中的脚色。

剪辑：芯智讯-浪客剑